2024年12月18日，中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.HK）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。该公司计划全球发售4536.4万H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90%，另有约15%超额配股权。
【财华社讯】9月23日，至纯科技(603690.SH)在互动平台表示，上海微电子不是公司的客户。公司主要为集成电路用户提供高纯工艺设备系统，半导体湿法设备及相关的服务和部件，客户主要为国内一线集成电路领域的晶圆制造企业。
7月26日，富创精密(688409.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及与封装测试业务相关企业的直接合作。公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，主要客户有客户A、北方华创、华海清科等。公司可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品，相关产品广泛应用于晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械拋光、离子注入等前道先进制程设备。
6月13日，燕东微(688172.SH)在互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。
众所周知，从全球范围来看，半导体产业整体正处于寒冬之中，包括超威半导体（AMD.US）、英特尔（INTC.US）在内的芯片设计厂商业绩大都不及预期，台积电（TSM.US）、三星电子等晶圆制造巨头也受到了冲击。
近日，精测电子（300567）子公司上海精测半导体再度举行新产品交付发货仪式，向国内最大晶圆制造厂之一的华东大客户交付光学形貌量测TG™系列中的TG 300IF设备。TG 300IF凭借其自身性能优势，成功跨入硅片形貌测量领域，填补了国内半导体制造领域中此类设备的空白，增强了国产设备在此领域的自主性。
又一家芯片巨头宣布涨价！11月2日，据媒体报道，美国芯片巨头ADI(Analog Devices，亚德诺半导体)面对来自供应链全方位的涨价压力，尤其是晶圆制造成本大幅提升，因此公司确定将调涨产品价格以转嫁成本。从之前流出的涨价函来看，ADI计划对公司及旗下Maxim公司部分产品再度提价，涨价措施从2021年12月5日起开始执行，而未被纳入此次“再涨价”范围内的Maxim产品，则继续按照之前沟通的6%价格涨幅执行。IC Sights数据显示，2019年ADI是全球市占率第二的模拟芯片厂商，仅次于德州仪器(TI)。此次涨价是公司下半年以来首度涨价，上一次还要追溯到4月初。当时公司决定调涨部分旧型号产品报价，涨价执行日期为5月16日，涨幅约25%。
4月1日，赛微电子(300456-CN)公告，公司与青州市人民政府签署《合作协议》，共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设，进一步完善GaN业务的全产业链IDM（垂直整合制造）布局。公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩。一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力。
据《科创板日报》2月24日讯，记者获悉，北京华大九天科技股份有限公司拟前往创业板上市，公司已于今年1月13日与中信证券签署了辅导协议。官网显示，华大九天成立于2009年，是目前国內规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业。在EDA方面，公司可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化等解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示(FPD)设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。值得注意的是，这也是目前国內EDA行业中，首家选择在创业板上市的公司。
3月27日，上海监管局披露显示，中微半导体设备(上海)股份有限公司接受海通证券、长江证券上市辅导。公司拟变更首次公开发行股票上市的板块为上海证券交易所科创板。 据悉，中微半导体主要从事半导体设备的制造、销售业务，公司在等离子刻蚀机、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)等方面打破了国外的垄断，在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美、日企业一起为7纳米芯片生产线供应刻蚀机，并进入到5nm工艺设备研发阶段。
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