光刻机巨头阿斯麦（ASML.US）在公布了2024年第3季业绩之后，股价大幅下挫；而全球顶尖的晶圆代工厂台积电（TSM.US）在公布了2024年第3季业绩之后，股价大涨，并创下新高，市值更突破万亿美元。为何会有此分化？
全球领先的逻辑晶圆代工厂台积电（TSM.US）公布了一份很“哇塞”的季度业绩。
全球主要的记忆和储存芯片供应商美光科技（MU.US），今年的股价仅累计上涨12.43%，明显落后于美股的整体表现，纳斯达克指数（IXIC.US）的同期涨幅高达20.46%，英伟达（NVDA.US）的累计涨幅达到149.46%，主要面向逻辑芯片的晶圆代工厂台积电（TSM.US）股价累计涨幅更高达77.24%。
今年以来，昔日的CPU大佬英特尔（INTC.US）股价腰斩超一半，累计下跌57.83%，反观GPU巨头英伟达（NVDA.US）则累涨135.86%。
今年以来，乘借AI的东风，GPU供应商英伟达（NVDA.US）和超微半导体（AMD.US）赢得了不少的口碑。
5月9日，晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）公布其2024年第一季度业绩，公司实现收入17.5亿美元，同比上升19.7%，环比增长4.3%。值得一提的是，这是公司季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂，成为仅次于台积电的全球第二大“纯晶圆”代工厂。
4月25日，联电举行法说会，相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估，联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%，晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变，并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%，产品均价（ASP）、毛利率、产能利用率则与上季度相当。(财联社)
在前一天光刻机巨头阿斯麦（ASML.US）公布了低于预期的业绩后，市场对于晶圆代工商台积电（TSM.US）的业绩多了几分期待。台积电也确实不负众望，2024年第1季业绩表现超越预期，这实属意料之中，毕竟在几天之前，该公司已经发布了今年3月的营业数据，让市场对其收入规模有了大致的期望。
全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC.US）刚刚公布了2024年3月份营收数据，单月收入达到1952.11亿新台币，约合60.55亿美元，同比增长34.25%，增速扶摇直上，远超过往的水平，
11月7日，据《科创板日报》讯，8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币，总经理尉济时提到，公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，紧密与客户合作决议将资本支出持续下降，较先前一次预估下调10亿新台币。世界先进先前已二度下修资本支出。依据世界先进规划，资本支出60%用于晶圆五厂，25%其他厂去瓶颈，15%其余厂区例行维修。
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