【财华社讯】英诺赛科(02577.HK)公布，与意法半导体(公司的独立第三方)签署一项基于氮化镓功率技术开发与制造的联合开发协议，旨在未来几年內共同推动该技术在消费电子、数据中心、汽车及工业电源系统等领域的应用。根据联合开发协议，英诺赛科可使用意法半导体在中国以外地区的制造产能生产其氮化镓晶圆，意法半导体也可利用英诺赛科在中国的制造产能生产其自有的氮化镓晶圆。双方共同致力于拓展各自的氮化镓产品组合和市场供应能力，并通过增强供应链布局的灵活性和韧性，以满足客户对多样化应用的需求。
【财华社讯】3月6日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，其中包括铌酸锂晶体材料的生产，预计将提升公司市场占有率和核心竞争力。
2024年，全球半导体市场迎来复苏，国内模拟IC图案晶圆头部提供商贝克微(02149.HK)收获好成绩。
随着互联网巨头纷纷加码AI，半导体板块迎来爆发式增长，去年末上市的英诺赛科(02577.HK)成为资本市场的焦点。
据传，昔日的芯片霸主英特尔（INTC.US）或遭分拆，半导体解决方案供应商博通（AVGO.US）或有意竞购其芯片设计和营销业务，而全球最大的晶圆代工厂台积电（TSM.US）或正研究运营英特尔的芯片代工厂，不过值得留意的是，特朗普应不会允许台积电这样的外国运营商经营其高端芯片业务，除非只是进行投资。各方尚未回应有关传闻。
【财华社讯】2月10日，台积电今日发布2025年1月营收情况，受此前地震影响，导致一定数量的在制晶圆受损报废。因此，2025年第一季度营收预期将更接近250亿美元至258亿美元指导区间的下限。根据初步评估，公司估计地震相关损失约为新台币53亿元(扣除保险索赔后)，并将计入2025年第一季度。公司维持第一季度毛利率在57%至59%之间，营业利润率预计在46.5%至48.5%之间。公司正在尽一切努力弥补损失的产能，全年展望保持不变。
半导体代工服务供应商台积电（TSM.US）截至2024年12月末止第4季收入按年增长38.84%，至8,684.61亿新台币，处于其业绩指引的高位水平，其中季度晶圆付运量按年增长15.59%，至341.8万片（折算成12寸晶圆），其强劲的收入除了得益于付运量增长外，平均产品售价上升应是主因。
【财华社讯】12月27日，江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM。
2024年12月18日，中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.HK）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。该公司计划全球发售4536.4万H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90%，另有约15%超额配股权。
近日，有传言指出，台积电（TSM.US）正与英伟达（NVDA.US）商议在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂生产目前最受欢迎的Blackwell人工智能芯片，但未经当事公司证实。
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