7月26日，据《科创板日报》讯，日月光营运长吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，再度调高今年资本支出，看好本季业绩继续增长，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。
明牌珠宝（002574）晚间公告称，公司此前审议通过相关议案，拟通过全资子公司浙江日月光能科技有限公司投资实施20GW新能源光伏电池片智能制造项目。依据投建光伏电池项目的实际进展情况，日月光能于近日参与绍兴市自然资源和规划局国有建设用地使用权网上出让活动，并于4月10日以总价3798.75万元竞得柯桥马鞍2023-03a地块的土地使用权。
同兴达（002845）公告称，公司于2021年10月15日与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。近日，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。
《科创板日报》28日讯，联电、力积电都已预告Q3将继续涨价，台积电、世界先进也有意再调涨报价。此外，日月光、京元电等封测厂商，也出现赶进度调高报价的现象。因此，产业链IC设计企业成本压力上升，已向客户预告下半年报价仍将继续上涨。
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