11月11日，日月光投控10月销售额564.3亿元台币，同比增长0.5％。(财联社)
10月31日，日月光投控第三季度净利润96.7亿元台币，预估93.3亿元台币。(财联社)
7月26日，据《科创板日报》讯，日月光营运长吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，再度调高今年资本支出，看好本季业绩继续增长，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。
6月26日，日月光投控26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。(财联社)
4月25日，日月光投资控股股份有限公司第一季度净利润56.8亿元台币，同比减少2.3%；第一季度营收1328.0亿元台币，同比增长1.5%。(财联社)
7月7日，摩根士丹利将其对大中华区半导体股票的评价上调为具有吸引力，称“科技行业通缩加上长期的人工智能(AI)半导体需求”将触发逻辑半导体的下一个行业上升周期，可能从第四季度开始。Charlie Chan等分析师在7月6日报告中写道，我们处于“U型”周期复苏底部，从历史上看，半导体库存天数的逆转是行业股的一个强信号。考虑到AI半导体的长期趋势，重申高配建议；上调包括台积电在內的头部AI半导体公司的盈利预期；建议有选择地参与智能手机半导体周期的触底反弹，将韦尔股份评级上调至高配，将汇顶科技评级调整至平配，将日月光评级上调至高配，将长电科技评级上调至平配。(财联社)
5月12日，明牌珠宝今日在与投资者交流时表示，公司20GW光伏电池片智能制造项目首条产线争取在今年9月份进行试生产，明年一季度实现满产；光伏一期项目贷款23.5亿元已组建银团做项目贷款，目前正在申报中。公司提到，已组建专业的光伏技术团队，后续还会设立日月光能网站，以便于投资者和市场的关注和交流。(财联社)
明牌珠宝（002574）晚间公告称，公司此前审议通过相关议案，拟通过全资子公司浙江日月光能科技有限公司投资实施20GW新能源光伏电池片智能制造项目。依据投建光伏电池项目的实际进展情况，日月光能于近日参与绍兴市自然资源和规划局国有建设用地使用权网上出让活动，并于4月10日以总价3798.75万元竞得柯桥马鞍2023-03a地块的土地使用权。
同兴达（002845）公告称，公司于2021年10月15日与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。近日，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。
《科创板日报》28日讯，联电、力积电都已预告Q3将继续涨价，台积电、世界先进也有意再调涨报价。此外，日月光、京元电等封测厂商，也出现赶进度调高报价的现象。因此，产业链IC设计企业成本压力上升，已向客户预告下半年报价仍将继续上涨。
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