光迅科技：在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局

【财华社讯】3月31日，光迅科技(002281.SZ)在互动平台表示，公司在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局。

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三安光电：泉州三安本部主要从事LED外延芯片和特种封装业务

【财华社讯】1月14日，三安光电(600703.SH)在互动平台表示，泉州三安本部主要从事LED外延芯片和特种封装业务，其全资子公司泉州集成、泉州光通分别从事滤波器、光技术等集成电路相关业务。

景嘉微：目前公司JM11系列已完成流片、封装阶段工作

【财华社讯】景嘉微(300474.SZ)在互动平台表示，目前公司JM11系列已完成流片、封装阶段工作，正在推进芯片功能、性能的全面测试。

江波龙：公司并未从事HBM的专项研发

【财华社讯】12月27日，江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM。

景嘉微：目前公司JM11系列已完成流片、封装阶段工作

【财华社讯】12月25日，景嘉微(300474.SZ)在互动平台表示，目前公司JM11系列已完成流片、封装阶段工作，正在推进芯片功能、性能的全面测试。

江化微：上半年公司8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势

【财华社讯】江化微(603078.SH)在互动平台表示，公司在2024年上半年，半导体市场较去年稳中有升，特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势，其中包括先进封装及高端存储市场。

盛剑科技：公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品

【财华社讯】9月30日，盛剑科技(603324.SH)在互动平台表示，公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品，所涉及的剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂。今年3月，公司与日本长濑签署新的合作协议，新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许可。目前电子化学品材料业务占公司总收入比例较小，敬请投资者注意投资风险。

华海诚科：暂不涉及ABF封装使用的Sheeting molding compound材料

【财华社讯】9月24日，华海诚科(688535.SH)在互动平台表示，公司暂不涉及ABF封装使用的Sheeting molding compound材料。

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