大基金再次出手，这一次是把目光瞄准了存储芯片。
龙迅股份（688486）在互动平台上表示，公司以Fabless模式开展经营，完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。
蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
9月13日，通富微电(002156.SZ)在互动平台表示，目前公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。
7月17日，联得装备(300545.SZ)在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
7月3日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，长电科技拥有业內领先的SiP技术平台，可根据各种终端应用场景为客户打造定制化的智能终端SIP封测解决方案，具备高密度集成、高产品良率等显着优势。其中包括了UWB相关产品的封装并实现大规模出货。同时长电科技也可为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，目前XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。
6月19日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，已配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。同时公司也是国內领先射频客户的主力封装供应商，可充分受益于相关市场需求的恢复及持续增长。近期，长电科技凭借自身在SiP封测技术和量产能力的积累，率先开发完成了面向国內客户的5G射频功放高密度异构集成SiP解决方案，并将在国內工厂投入大规模量产。该方案可根据产品需求集成功率放大器、低噪声放大器、射频开关、调谐器，滤波器及其它组件。
一年一度的系统级封装大会即将召开。作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看，Chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点。
太极实业(600667.CN)在上证e互动平台表示，公司半导体封测业务不涉及chiplet技术。
8月12日，光力科技(300480.CN)在深交所互动易平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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