“热” 起来的高通，苹果基带要 “搅局”？

有方科技：目前拥有存储软硬件产品 但暂未涉及芯片研发和制造业务

【财华社讯】有方科技(688159.SH)在互动平台表示，公司目前拥有存储软硬件产品，但公司暂未涉及芯片的研发和制造业务。公司物联网无线通信产品和存储产品所涉及的芯片种类较多，包括基带、射频、存储、控制等芯片，供应商包括高通、展锐、翱捷、JSC、锐石等等，公司根据客户需求提供含有不同芯片的产品。

【IPO前哨】大基金加持，阿里、高瓴看好，新年首只百元新股会是“肉签”吗？

本周的一只新股发行（01月04日），阿里网络为第一大股东（持股比例17.15%），投资方有阿里、小米这样的产业巨头，也有红杉、高瓴等知名投资机构。从发行价格看，其也是2022年首只百元新股（发行价为164.54元/股），这就是在科创板上市的翱捷科技(688220)。公司是国内稀缺的无线通信平台型芯片企业，主营业务是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片。作为新年首只百元新股，会是“大肉签”吗？实际上，自2021年下半年开始（特别是9月后），新股破发的现象频频上演，A股打新生态正在悄然生变，“无脑打新”时代不再。投资者在打新之时要参考新股基本面等多方面因素，可以从公司所在行业的发展趋势、公司在行业中所占的地位、拥有的核心技术、经营模式等多角度分析。我们一起看看翱捷科技的各方面因素，是否具备“肉签”的潜质。

Strategy Analytics：2020年Q3，5G推动基带芯片收益创历史新高

Strategy Analytics今日发布手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪，5G推动收益创历史新高》指出，2020年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27%达到71亿美元，创历史新高。

华为海思将注册资本由6亿元提高至20亿元

据中证网获悉，华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，目前主要负责半导体产品的开发及销售。今年1月，华为发布世界上首款单芯片多模5G基带芯片Balong 5000，工艺制程为7nm。

华为发布首款商用5G手机 5G手机时代正到来

7月26日，华为正式发布旗下首款5G手机华为Mate 20 X 5G，官方售价为6199元(8GB+256GB)，26日开始预约，8月16日开售。据华为官方介绍，华为Mate 20 X 5G搭载麒麟980芯片和巴龙5000 5G基带芯片，是全球首款商用支持SA/NSA 5G双模的手机，并率先商用支持5G+4G双卡双待，支持主副卡智能切换。A股上市公司中，汇顶科技(603160-CN)为华为首款5G手机提供指纹和触控方案。信维通信(300136-CN)国内泛射频领域龙头型企业，对5G天线、手机滤波器等未来市场需求广阔的产品领域提前布局，是华为和三星的核心供应商。

华为发布首款5G手机Mate 20 X 5G：售价6199元

7月26日，华为在深圳总部发布了首款5G手机Mate20 X 5G。售价方面，8GB+256G版本售价6199元，7月26日预售，8月16日开售。据华为官方介绍，华为Mate 20 X 5G搭载麒麟980芯片和巴龙5000 5G基带芯片，是全球首款商用支持SA/NSA 5G双模的手机，并率先商用支持5G+4G双卡双待，支持主副卡智能切换。

爱立信携手沃达丰在伦敦推出5G商用网络

腾讯科技9日讯，爱立信联合沃达丰英国(Vodafone UK)在伦敦面向消费者和企业客户推出了5G服务。在伦敦，爱立信将基于最新爱立信无线系统组合提供全方位的5G网络覆盖。其中包括爱立信最新推出的可以在3.5GHz频率上实现5G的6630基带产品和大规模天线阵6488产品。

澄天伟业（300689）拟6.76亿元在慈溪投建半导体芯片项目

澄天伟业与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订投资合作协议，公司将在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目，项目预计投资总额6.76亿元。

【大行报告】天风国际郭明錤：苹果或在2022/2023年推自家5G基带芯片

据天风国际微信公众号消息，6月17日，天风国际分析师郭明錤在报告中表示，预测5G iPhone占2020年下半年新iPhone总出货量约60% (市场共识为20%)。郭明錤称，先前选择与高通和解，代表英特尔开发5G基带芯片失败，且2020年下半年新iPhone将支持5G。苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基带芯片，在这之前，苹果将采用高通的5G基带芯片。