科技新活力|拟15亿元加码半导体核心材料，雅克科技“跨界”有妙方？

2月28日，雅克科技披露，全资子公司华飞电子拟与湖州南太湖新区管委会签署《合作协议书》，在湖州南太湖新区投资建设“年产3.9万吨半导体核心材料项目”，总投资约15亿元。要知道，在本月的机构调研中，公司也强调了半导体材料项目对公司来说是非常重要的事情。如今落地规划，雅克科技亦毫不懈怠。公告显示，该项目总用地约82亩，分三期建设，总建设周期约为5年，资金来源主要为企业自筹。在技术生产上，雅克科技称该项目拟引进当前国际最先进的生产线和生产工艺，产品可实现替代进口。而华飞电子作为本次投资主体，目前已是国内知名的硅微粉生产企业，主要生产半导体封装材料中包括球形硅微粉与角形硅微粉在内的填充料。对此，公司亦表示，该项目符合公司发展战略，项目建成后可以进一步完善华飞电子的产业链条，提高企业竞争力，促进企业健康有序长期可持续发展。