7月1日，日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零部件、平板显示屏制造设备的出口额中面向中国的比例。1月～3月50%出口至中国。自2023年7～9月以来，连续3个季度占比超过50%。(财联社)
4月16日，据《科创板日报》讯，半导体行业组织SEMI表示，在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额。按区域划分，中国大陆去年在半导体设备领域投资366亿美元，相较去年增长29%，占比34.43%。
10月13日，海关总署统计分析司司长李魁文介绍，前三季度，中西部地区半导体产业加快发展，前三季度进口半导体制造设备722亿元，增长31.3%，占同期全国半导体制造设备进口总值的44.3%。(财联社)
9月8日，SEMI（国际半导体产业协会）发表全球半导体设备市场报告指出，2021年第2季全球半导体制造设备出货金额249亿美元，年增48%，季增5%，创历史新高纪录。SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。(财联社)
据财联社7月14日讯，国际半导体产业协会(SEMI)预估，全球半导体制造设备今年销售总额可望达953亿美元，将创历史新高纪录，2022年有机会进一步突破1000亿美元大关，再创新高。其中，包含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等今年销售额将达817亿美元，年增34%，2022年有望实现860亿美元规模。
半导体行业国际团体SEMI发布数据称，2021年1～3月半导体制造设备的全球销售额同比增长51%，达到235亿美元。随着半导体存储器的行情复苏，韩国和中国的大型半导体厂商的设备投资变得活跃。
国际半导体产业协会(SEMI)11日公布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元，年成长14%，创历史新高水平。韩国蝉联最大市场，2018年的销售金额177.1亿元。中国大陆首次超越中国台湾，以131.1亿美元的成绩首度跃升第二大半导体设备市场，且年增59%，成长幅度也最大。 分析认为，全球半导体设备市场集中度高，国内自给率仅有5%左右，未来国产替代空间巨大。随着半导体制造向国内转移，及国内新建大量晶圆厂，半导体设备需求将持续旺盛。此外，随着科创板的开板，中微半导体等业内多家优秀公司上市有望提升行业整体估值。
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