蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
9月22日，贵研铂业(600459.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及光刻机市场化产品，有部分贵金属材料被用于下游部分芯片领域，例如半导体照明、微波通信、功率器件芯片制造领域。
4月27日，捷捷微电在互动平台表示，公司产品众多且应用领域广泛，生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控、物联网等领域，相关的MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域，部分MOSFET产品还可应用于云计算/HPC服务器。(财联社)
4月13日，隆扬电子(301389.SZ)在互动平台表示，公司的散热产品，暂时未使用于GPU散热；但隆扬的散热产品覆盖应用面较广，作为导热的热界面材料，例如导热硅胶/硅脂等产品适用于消费电子的处理器与散热模组的界面；散热石墨铜材料，通常用于功率器件作表面，做高温工作条件的辅助散热。
2月13日，中晶科技(003026.SZ)在互动平台表示，公司产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。公司目前硅片产品主要客户为半导体分立器件和功率器件芯片客户。
【财华社讯】宏光半导体(06908.HK)自愿公布，集团近期已开始生产其自家6英寸GaN功率器件外延片(“外延片”)。远早于预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代GaN半导体铺路。
【财华社讯】时代电气(03898.HK)公布，公司，通过其控股附属公司株洲中车时代半导体有限公司，拟投资中低压功率器件产业化建设项目，包括中低压功率器件产业化(宜兴)一期建设项目和中低压功率器件产业化(株洲)建设项目，投资总额约人民币111.19亿元，其中，宜兴子项目和株洲子项目投资金额分別约人民币58.26亿元和约人民币52.93亿元。
8月24日，上海贝岭(600171.CN)在上证e互动平台表示，公司产品暂不涉及Chiplet相关技术。公司主业属于集成电路设计业，公司产品业务布局在功率链(电源管理、功率器件和电机驱动)和信号链(数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、存储器和标准信号产品)等产品领域中。
6月17日，立昂微(605358.CN)在上证e互动平台表示，公司半导体功率器件芯片产品包括车规级功率器件芯片、光伏用旁路二极管控制芯片等，其中在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品40%以上的市场份额。
近日，国内第三代半导体碳化硅功率器件企业——基本半导体宣布完成C2轮融资，A股上市公司蓝海华腾（300484）现身投资人之列。分析人士认为，蓝海华腾通过提前布局基本半导体，将进一步加强上下游联动，助力公司在新能源车电控业务领域保持持续的市场领先优势。
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