2024年12月18日，中国氮化镓晶圆制造商英诺赛科（02577.HK）启动招股，并将于2024年12月23日结束招股。该公司计划全球发售4536.4万H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90%，另有约15%超额配股权。
【财华社讯】时代电气(03898.HK)公布，预期2024年1月1日至2024年6月30日期间，实现归属于母公司所有者的净利润人民币15.07亿元，同比增长30.56%。收入增长受益于铁路投资增长、客流复苏等积极影响，轨道交通产品验收交付量同比增长，同时公司功率半导体器件等新兴装备产业也带来增量。
英诺赛科于2024年6月12日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司、招银国际。公司是全球领先的氮化镓功率半导体厂商，2023年收入为人民币5.9亿元，调后净亏损10.2亿元，毛利率持续为负。
6月12日，英诺赛科向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市；由中金公司和招银国际担任联席保荐人。
1月15日，据《科创板日报》讯，今日多家A股功率半导体企业表示，公司功率产品价格总体稳定，近期下游行情并无重大变动。其中，华润微证券部工作人员向记者表示，目前该公司产品价格保持稳定，“公司此前关注到有企业释出涨价信号，不过主要系部分小型企业前期降价幅度较大，今年下游一些领域可以看到复苏迹象，但还需要到二季度或之后进一步明确”。科创板日报记者以投资者身份向士兰微了解到，由于该公司客户和产品线较多，（价格策略）不一样，当前的市场环境下，仅看到局部有所回暖，汽车、家电、消费电子行情没有特别大的变化。科创板日报记者以投资者身份从斯达半导获悉，该公司近期没有发布类似涨价函，价格没有重要变动，目前下游需求较为平稳。
9月15日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入，已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。
高新发展（000628.SZ）10月27日晚间公告称，公司拟与森未科技创始人团队、投资机构等共同投资设立功率半导体并购投资基金——成都倍特启宸创业投资合伙企业（有限合伙），基金管理规模预计约2.13亿元，其中，高新发展出资6380万元，持有29.981%的合伙企业财产份额。
9月23日，A股市场表现依旧疲软，第三代半导体概念股遭遇普跌，其中斯达半导（603290.SH）惨遭放量跌停板，长飞光纤、士兰微等个股也都跌超5%。
高新发展控股股东与公司参股公司共同设立半导体产业并购基金，该基金作为高新发展转型电子信息半导体领域的重要抓手，有助于切实推进高新发展战略转型，提升公司核心竞争力。
受益于5G、新能源汽车和物联网快速发展趋势，在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，我国半导体市场需求持续稳步提升。而作为半导体产业大厦的基石——半导体硅片，也吹响了向前进的号角。在国产替代潮下，我国半导体硅片江湖群雄逐鹿，多家大玩家忙于冲锋。上市融资，也成为这些大玩家筹备“弹药”的重要途径。
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