11月12日，据《科创板日报》讯，关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面今日回复《科创板日报》记者称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。
9月20日，博敏电子公告，公司拟以现金不超过2.5亿元收购奔创电子86.8535%的股权。若收购完成，公司将持有奔创电子100%股权，奔创电子将成为公司全资子公司。奔创电子是梅州当地少数几家拥有HDI板全制程能力的厂商，地理位置与公司较近，是梅州当地HDI技术及产能规模等综合实力较强的公司，尤其在HDI方面，与公司未来在业务、客户、产能等方面能实现协同共赢发展的预期良好，可以较好地弥补公司在HDI旺季的结构性产能瓶颈。(财联社)
9月18日，瑞芯微(603893.SH)在互动平台表示，目前公司正在研发设计下一代先进制程的旗舰产品。此外，公司将根据市场情况和AIoT各场景下终端产品算力升级的需求陆续发布合适的芯片产品。
7月30日，据《科创板日报》讯，台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估High-NA EUV应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采用时间未定。A16制程将于2026年下半年量产，可能不会采用high-NA EUV设备。
5月30日，芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升36%；新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。(财联社)
4月2日，日本经济产业相斋藤健2日在内阁会议后的记者会上宣布，将向力争实现新一代半导体国产化的Rapidus公司追加提供至多5900亿日元（约合人民币281亿元）支援。此前日本政府已决定向Rapidus出资总计3300亿日元，支援总额将接近1万亿日元。Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。(财联社)
3月26日，《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》提出，突破重大装备技术。围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备，以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等，力争实现“从0到1”的突破，解决尖端技术“卡脖子”问题。实施重大战略性原创性项目攻关计划。围绕薄膜沉积设备、离子注入机、薄膜量测设备等晶圆制造设备；曝光机等面板制造前、中道制程设备；超精密数控车床、铣床、磨床和复合加工机床；高端电子测试仪器、几何量测仪器、科学实验仪器；重大深海采矿装备等整机和核心零部件，开展重大技术装备攻关项目，按比例最高给予3000万元资助。(财联社)
新亚制程（002388）公告称，全资子公司新亚中宁鉴于业务发展需要，拟向衢州智造产业投资集团有限公司申请委托贷款2.8亿元。近日，新亚中宁与衢州产投签订了《最高额质押合同》，并将其持有的新亚杉杉51%股权质押给衢州产投，相关股权质押登记手续已办理完毕。
1月18日，台积电表示，2纳米制程技术研发进展顺利，计划于2025年开始量产。2纳米制程技术将帮助台积电抓住未来AI相关的机会。(财联社)
12月12日，至纯科技(603690.SH)在互动平台表示，公司目前在部分技术难度较高的工艺机台已能与进口设备对标，可实现国产替代。公司湿法设备在国内的发展进度取决于下游先进制程产线的进展情况。
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