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光芯片

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天通股份:公司没有投资光芯片业务

【财华社讯】10月24日,天通股份(600330.SH)在互动平台表示,公司没有投资光芯片业务。

2024-10-24 16:10

【早报】央行开展互换便利首次操作,操作金额500亿元;光芯片产业迎利好!广东放大招

①中共中央、国务院:提高产业工人经济收入②首次互换便利操作落地,金额500亿③美股收盘涨跌不一 英伟达再创历史新高④光芯片产业迎利好!广东放大招⑤中船应急:因涉嫌信披违法违规,公司遭证监会立案。

2024-10-22 08:15

广东:大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代

10月21日,广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到,推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策,加快光芯片关键设备更新升级。(财联社)

2024-10-21 16:24

广东:力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破 打造10个以上“拳头”产品

10月21日,广东省人民政府办公厅印发关于广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)的通知。力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破,打造10个以上“拳头”产品,培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业,建设10个左右国家和省级创新平台,培育形成新的千亿级产业集群,建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

2024-10-21 16:21

奥比中光:在新质生产力方面 公司3D视觉传感器可应用于机器人等更智能、更高效的新型生产工具

6月20日,奥比中光(688322.SH)在互动平台表示,在人工智能领域,公司提供的3D视觉传感器能够让各类智能终端具备3D视觉感知能力,3D视觉技术是推动全球科技从移动互联网时代向智能化物联网时代发展的关键技术之一,也是为人工智能提供三维视觉能力的关键共性技术之一。在光电芯片领域,公司的芯片团队具备数字及模拟芯片的研发实力,目前已完成五代深度引擎芯片、两款iToF感光芯片、两款dToF感光芯片的开发量产。此外,在新质生产力方面,公司的3D视觉传感器可应用于机器人等更智能、更高效的新型生产工具。目前,以GPT为代表的生成式AI将人工智能产业带到一个新的高度,“大模型+机器人”的具身智能体将会在未来落地衍生出各种类型的机器人,重塑众多行业。公司赋能的3D视觉感知能力,正是未来具身智能机器人与现实世界交互时不可或缺的一环。

利亚德:今年将推出的高阶MIP使用50微米以下无衬底芯片

6月12日,利亚德(300296.SZ)在互动平台表示,随着人们对高清显示的追求,未来LED发光芯片尺寸会越来越小,MIP的生产工艺在芯片更小时良率和效率等指标更有优势,且成本下降趋势更明显,成本下降的同时显示效果更好将带来LED显示规模进一步放大,所以利亚德一直以来主推的是MIP方式。今年公司将要推出的高阶MIP将使用50微米以下无衬底的芯片,处于行业领先水平。

2024-06-12 15:26

亨通光电:推出量产版400G硅光模块 客户端测试认证正在进行

11月6日,亨通光电(600487.SH)在互动平台表示,卓昱光子聚焦于数据中心DCN/DCI光连接、5G/F5G应用的系列解决方案。目前在国内5G前传光模块市场占比靠前。此外,公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。公司已经与国内外领先的硅光芯片公司建立了广泛的合作。公司推出了量产版的400G硅光模块,客户端的测试认证正在进行,尚未量产;正在研发800G硅光模块。

2023-11-06 10:50

广州开发区、黄埔区:鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料

10月27日,《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》今日印发。其中提出,鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料,支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备(划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等)、检测设备(测试机、探针台等)以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。(财联社)

2023-10-27 13:38

长光华芯:公司用于激光雷达的VCSEL项目进展顺利

8月15日,长光华芯(688048.SH)在互动平台表示,公司用于激光雷达的VCSEL项目进展顺利。另外,公司有可用于800G光模块的EML芯片已验证通过,可用于800G光模块的VCSEL芯片正在研发。公司是一个半导体激光芯片的综合性IDM公司,相关产品的工艺和生产已经平台化,可以共用和切换。

2023-08-15 15:07

易华录:公司光磁电智能混合存储技术不涉及光芯片或光模块

7月24日,易华录(300212.SZ)在互动平台表示,公司的光磁电智能混合存储技术不涉及光芯片或光模块。

2023-07-24 14:09

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