【财华社讯】江化微(603078.SH)在互动平台表示，公司在2024年上半年，半导体市场较去年稳中有升，特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势，其中包括先进封装及高端存储市场。
【财华社讯】9月30日，盛剑科技(603324.SH)在互动平台表示，公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品，所涉及的剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂。今年3月，公司与日本长濑签署新的合作协议，新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许可。目前电子化学品材料业务占公司总收入比例较小，敬请投资者注意投资风险。
7月26日，据《科创板日报》讯，日月光营运长吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，再度调高今年资本支出，看好本季业绩继续增长，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。
财华社讯，7月24日，港股半导体封装领域的龙头企业ASMPT（00522.HK）跳空大跌，截至发稿前，跌幅扩大至23.41%，报87.7港元，最新总市值为363.52亿港元，较上一交易日475.2亿港元的总市值，蒸发约111.6亿港元。
6月26日，日月光投控26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。(财联社)
6月18日，颀中科技公告，公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。近期，公司经营情况持续向好，经初步测算:2024年1-5月，公司实现营业收入77,425.84万元，较去年同期增长约38.91%；实现归属于母公司股东的净利润13,794.70万元，较去年同期增长约62.51%。截至2024年5月末，公司未分配利润余额114,678.05万元，较去年同期增长约35.56%。(财联社)
5月30日，A股、港股两市半导体相关板块全线爆发，存储芯片、半导体及元件、光刻机、集成电路概念、第三代半导体、先进封装等细分赛道均涨幅居前。
5月8日，今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。据统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。封测行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。多家机构看好先进封装技术和国产化趋势带来的投资机遇。(财联社)
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
2月29日，半导体板块全线爆发，光刻机、存储芯片、先进封装等细分赛道领涨，其中，蓝英装备（300293.SZ）涨20%，复旦微电（688385.SH）涨16.61%，盛美上海（688082.SH）涨12.84%，拓荆科技（688072.SH）涨12.14%，佰维存储（688525.SH）、紫光国微（002049.SZ）、张江高科（600895.SH）涨10%，万润科技（002654.SZ）涨8.1
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