【财华社讯】江化微(603078.SH)在互动平台表示，公司在2024年上半年，半导体市场较去年稳中有升，特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势，其中包括先进封装及高端存储市场。
【财华社讯】9月30日，盛剑科技(603324.SH)在互动平台表示，公司电子化学品材料业务不包括光刻胶产品，所涉及的剥离液属于光刻胶配套的清洗试剂。今年3月，公司与日本长濑签署新的合作协议，新增先进封装RDL光刻胶剥离液技术使用许可。目前电子化学品材料业务占公司总收入比例较小，敬请投资者注意投资风险。
7月26日，据《科创板日报》讯，日月光营运长吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，再度调高今年资本支出，看好本季业绩继续增长，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。
财华社讯，7月24日，港股半导体封装领域的龙头企业ASMPT（00522.HK）跳空大跌，截至发稿前，跌幅扩大至23.41%，报87.7港元，最新总市值为363.52亿港元，较上一交易日475.2亿港元的总市值，蒸发约111.6亿港元。
5月30日，A股、港股两市半导体相关板块全线爆发，存储芯片、半导体及元件、光刻机、集成电路概念、第三代半导体、先进封装等细分赛道均涨幅居前。
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
2月29日，半导体板块全线爆发，光刻机、存储芯片、先进封装等细分赛道领涨，其中，蓝英装备（300293.SZ）涨20%，复旦微电（688385.SH）涨16.61%，盛美上海（688082.SH）涨12.84%，拓荆科技（688072.SH）涨12.14%，佰维存储（688525.SH）、紫光国微（002049.SZ）、张江高科（600895.SH）涨10%，万润科技（002654.SZ）涨8.1
2月23日，长电科技(600584.SH)宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。
10月24日，三大指数集体反弹，截至收盘，沪指涨0.78%，深成指涨0.61%，创业板涨0.85%，科创50指数涨1.25%。
10月20日，三大指数遭重挫，截至收盘，沪指跌0.74%，深成指跌0.88%，创业板跌0.88%，科创50指数跌0.95%。两市超1200只个股上涨。沪深两市今日成交额7317亿元。北向资金全天净卖出16.46亿元，其中沪股通净买入6.37亿元，深股通净卖出22.83亿元。
1998-2025深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号
财华财经APP下载
