7月29日，芯片半导体板块尾盘跌幅扩大，中芯国际跌超6%，另外华虹公司、神工股份、龙芯中科、中微半导、芯原股份等纷纷跟跌。(财联社)
12月13日，中微半导(688380.SH)在互动平台表示，公司有多款车规级MCU产品通过Tier1已经导入长安汽车相应车型。
11月16日，据工信部网站消息，根据标准化工作的总体安排，工信部现将申请立项的《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、《雪莲养护贴》等1项行业标准外文版项目和《环境污染防治设备 术语》等38项推荐性国家标准计划项目予以公示，截止日期为2023年12月16日。其中，关于《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》，主要起草单位包括中国电子科技集团公司第四十八研究所，中国电子技术标准化研究院，湖南楚微半导体科技有限公司，中芯国际集成电路制造有限公司，北京北方华创微电子装备有限公司，中微半导体设备（上海）有限公司，合肥晶合集成电路股份有限公司等。(财联社)
今日午盘，截至14:45，汽车芯片板块拉升。希荻微(688173.CN)涨10.40%报28.03元，东芯股份(688110.CN)涨7.25%报30.32元，欧比特(300053.CN)涨7.23%报8.6元，纳思达(002180.CN)涨6.00%报55.5元，中微半导(688380.CN)涨5.60%报30.9元，力芯微(688601.CN)涨5.31%报76.12元，新洁能(605111.CN)涨5.21%报92.7元，银河微电(688689.CN)涨5.16%报29.13元。
1月20日，中微半导公告，预计2022年净利润为6500万元左右，同比减少91.72%左右。(财联社)
1月6日，中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示，公司新一代的血氧仪芯片目前回货量有限，尚处于供不应求状态。
12月12日，中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。车规级产品是公司未来的重要布局，会持续加大研发投入。公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。
今日午盘，截至13:15，汽车芯片板块拉升。满坤科技(301132.CN)涨13.77%报30.9元，博通集成(603068.CN)涨10.02%报31.52元，金禄电子(301282.CN)涨6.46%报30.99元，纳芯微(688052.CN)涨5.23%报390.83元，韦尔股份(603501.CN)涨4.17%报85.51元，中微半导(688380.CN)涨3.15%报33.41元，软控股份(002073.CN)涨3.13%报6.6元，雅创电子(301099.CN)涨2.80%报65.06元。
11月2日，中微半导(688380.CN)在上证e互动平台表示，公司对虚拟电厂没有研究，尚不清楚虚拟电厂对相关芯片的性能要求，目前公司产品未在该领域推广使用。
本周A股市场IPO，笔者认为中微半导体（以下简称“中微半导”）在12月29日首发上会值得关注。据上交所网站12月22日以及公司于当日同步公告消息，科创板上市委员会定于12月29日上午9时召开2021年第101次审议会议，届时将审议中微半导体(深圳)股份有限公司的首发事项。本文所说报告期以招股书为准，具体为2018、2019、2020年及2021年1-6月（上半年）。
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