12月12日，据《科创板日报》讯，三星电子已设定了2025年手机生产目标，计划生产大约2.29亿部智能手机。这一目标包括自行生产的1.794亿部和通过联合设计制造(JDM)方式生产4990万部。与今年10月初步计划的2.37亿部相比，这一目标有所下调，减少了700万-800万部，仅略高于2024年全年的出货量预测。
近几年间，存储芯片行业一度遭遇严峻“寒冬”，业内大厂三星电子、SK海力士和美光科技（MU.US）都出现过股价暴跌，业绩骤降甚至亏损的情况。
8月23日，据《科创板日报》讯，三星电子宣布，在2纳米半导体工艺中采用后端供电(BSPDN)技术，预计将使芯片面积减少约17%，同时性能提升8%，功耗降低15%。这是三星首次公开BSPDN技术的性能改进数据。
在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，英伟达（NVDA.US）、台积电（TSM.US）等公司也上演了一出出“大象起舞”的好戏。
北京时间4月17日，光刻机巨头阿斯麦（ASML.US）在2024年一季度遭遇了“滑铁卢”，公布的业绩不及市场预期。受此消息影响，阿斯麦的股价在盘前一度跌超11%，此后跌幅收窄，但仍处于下跌状态。销售额不及预期，但利润超预期阿斯麦是世界上最重要的半导体公司之一，在高端光刻机领域具有近乎垄断的地位，该领域亦是国内半导体产业亟待突破的关键节点之一。
4月7日，据《科创板日报》讯，随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
据外媒消息称，美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需其它许可。此消息一出，二级市场投资者炸开了锅，看多与看空观点交织不断。
10月11日，据《科创板日报》讯，半导体设计公司ADTechnology Co.宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次确认通过设计公司获得3nm客户。
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