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泰邦(02203-HK)转主板上市 拟研发新產品及招募人才
发布时间: 2017-07-21 11:14    来源:财华智库网

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半导体组装销售商泰邦集团国际控股(02203-HK)今日转主板上市,公司主席周宪强表示,转主板有助提升公司知名度,未来将研发新產品和招募人才,主要针对汽车、无线通讯、医疗电子和IT智能產品等热门领域,目前市场集中在中国和韩国,有意拓展其他市场。


 



(责任编辑:finet)